化學沉銅工藝類

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    產品介紹

    堿性除油劑
    CH-618
    20L/
    用于導體表面使其適于電鍍。它可清潔表面之任何油脂、污泥、殘留物及去除吸附于表面之微料。它特別適用于印制電路板制程化學銅沉積之前,活化環氧樹脂、玻璃纖維等非導電性材料,清潔銅箔,提供一個確實的活化劑吸收之表面。
    微蝕穩定劑
    CH-619
    20L/
    一種高效的雙氧水微蝕穩定劑,可顯著地增大銅表面的微觀粗糙度,保證銅層的結合力。適用于黑化微蝕、PTH制程、圖形電鍍前的粗化處理。
    預浸液(鹽)
    CH-628
    CH-628R
    20L/
    20KG/箱
    一種酸性液體,主要功能在避免活化槽液遭受污染,同時保持活化槽酸度以提高活化劑對孔內的活化作用,并延長活化槽之使用壽命。
    活化劑
    CH-638
    5L/
    穿孔電鍍之活化劑,其細微之錫鈀膠體粒子能牢靠附著在環氧樹脂及玻璃纖維束上,因此能作為銅氧化-還原反應中最佳觸媒,而能均勻地鍍上一層化學銅,提供可靠質量保證。

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